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*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511,是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服
手持式面銅測(cè)厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
牛津儀器測(cè)厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便,只需將產(chǎn)品*的軟探針?lè)诺姐~箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
面銅測(cè)厚儀 CMI165 CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測(cè)厚儀。 CMI165*的溫度補(bǔ)償功能確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響,儀器配有探針?lè)雷o(hù)罩,確保探針的耐用性;配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511,是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服
*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511,是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服
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