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牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

孔銅測厚儀*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數據整理分析。

鍍層測厚儀X-Strata920系列，屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀，廣泛應用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。

銅箔測厚儀能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

鍍層測厚儀X-Strata920系列，屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀，廣泛應用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類電鍍產品鍍層厚度測量的理想檢測工具。