手持式面銅測厚儀 CMI563

牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

CMI563配置包括：

• CMI563主機
• SRP-4探頭（含SRP-4探針）
• NIST認證的校驗用標準片1套

儀器規(guī)格：

• 厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
                           電鍍銅：2.0μm–152μm（0.1mil–6mil）
• 線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）
• 顯示單位：mil、μm，一鍵自動轉(zhuǎn)換
• 存 儲 量：13500條讀數(shù)
• 準 確 度：±1%(±0.1μm)參考標準片
• 精 確 度：化學銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.5%
• 分 辨 率：0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，
                    0.01mils>1mil，0.001mils<1mil
• 尺       寸：長×寬×高=149×79.4×30.2mm
                                       (5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
• 重       量：0.26 kg(9 oz)，含電池
• 電       池：9伏堿性電池，65小時連續(xù)使用
• 接       口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機
• 顯       示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字符高12.7mm（1/2英寸）
• 統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標準差，平均值，zui大值，zui小值
• 統(tǒng)計報告：存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK值，單個讀數(shù)，時間戳，直方圖，（需配置串行打印機或PC電腦下載)。
• 電腦下載：可一個按鍵實現(xiàn)一個存儲位置內(nèi)所有數(shù)據(jù)下載。

儀器特點：

•  微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
•  耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
• 儀器的照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位
• 儀器為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度

售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質(zhì)量保證期。